innodisk

Innodisk prezentuje nową serię obliczeniową „AI on Dragonwing” z pierwszym modułem EXMP-Q911 COM-HPC Mini napędzanym przez układ SoC firmy Qualcomm

Moduł EXMP-Q911 COM-HPC Mini łączy układy SoC Qualcomm Dragonwing™, wydajność AI do 100 TOPS oraz długoterminową niezawodność klasy przemysłowej, wspierając skalowalne wdrożenia brzegowe (edge) oparte na architekturze ARM.

Seco Tools

Idealne płytki do mniejszych obrabiarek i mniejszych głębokości skrawania

Przeznaczona do mniejszych obrabiarek i skrawania o małej głębokości płytka frezarska Double Turbo 11 firmy Seco® stanowi kolejny krok w ewolucji technologii frezowania z użyciem wymiennych płytek. Frez Double Turbo 11 umożliwia producentom zmaksymalizowanie wydajności, zredukowanie kosztów narzędzi i osiągnięcie wyjątkowej jakości powierzchni niezależnie od materiału lub wyzwania związanego z obróbką.

Dołącz do ponad 155 000 obserwujących IMP