Innodisk prezentuje nową serię obliczeniową „AI on Dragonwing” z pierwszym modułem EXMP-Q911 COM-HPC Mini napędzanym przez układ SoC firmy Qualcomm
Moduł EXMP-Q911 COM-HPC Mini łączy układy SoC Qualcomm Dragonwing™, wydajność AI do 100 TOPS oraz długoterminową niezawodność klasy przemysłowej, wspierając skalowalne wdrożenia brzegowe (edge) oparte na architekturze ARM.
www.innodisk.com
Firma Innodisk, wiodący globalny dostawca rozwiązań AI, ogłosiła wprowadzenie na rynek nowej serii obliczeniowej „AI on Dragonwing” opracowanej we współpracy z Qualcomm Technologies, Inc. Flagowy moduł EXMP-Q911 COM-HPC Mini zapewnia wydajność AI na poziomie do 100 TOPS przy jednoczesnym zachowaniu niskiego poboru mocy i zachowaniu niezawodności w szerokim zakresie temperatur od -40°C do 85°C. Układy SoC Qualcomm Dragonwing™ oferują również gwarancję długoterminowej dostępności do 2038 r., zapewniając stabilność dostaw dla długofalowych wdrożeń przemysłowych. Jako pierwsza linia produktów w portfolio Innodisk „AI on ARM”, seria ta otwiera nowy rozdział dla klientów poszukujących zrównoważonych i skalowalnych rozwiązań Edge AI opartych na architekturze ARM.
Portfolio rozwiązań „AI on ARM” stanowi kluczowy kamień milowy we współpracy między firmami Innodisk i Qualcomm. Wydajna architektura układów SoC Qualcomm Dragonwing™ zapewnia wyjątkową wydajność wnioskowania AI (inferencji) przy zachowaniu rygorystycznych ograniczeń termicznych i energetycznych w środowiskach brzegowych. W połączeniu z szerokim doświadczeniem firmy Innodisk w zakresie portowania sterowników i integracji urządzeń peryferyjnych, linia „AI on ARM” podnosi możliwości układu SoC, czyniąc go solidną podstawą dla przemysłowych wdrożeń Edge AI. Ta nowa seria produktów odzwierciedla również głęboką współpracę rozwojową obu firm, która łączy wspólne prace sprzętowo-programowe oraz projektowanie systemów na wczesnym etapie pod kątem rozwoju inteligencji brzegowej nowej generacji.
Współpraca ta koncentruje się na module EXMP-Q911 COM-HPC Mini opartym o platformę SoC Qualcomm Dragonwing™ IQ-9075 wyposażoną w 8-rdzeniowy procesor Kryo Gen 6 i układ graficzny Adreno 663, która zapewnia wydajność AI na poziomie 100 TOPS. W oparciu o zdefiniowane scenariusze testowe EXMP-Q911 może osiągnąć do 10 razy wyższą liczbę klatek na sekundę (FPS) we wnioskowaniu AI w porównaniu do podobnych modułów.
Moduł EXMP-Q911 integruje 36 GB pamięci LPDDR5X oraz 128 GB pamięci masowej UFS 3.1, a także bogaty zestaw interfejsów, w tym PCIe Gen4, USB 3.2, dwa porty 2.5GbE LAN, dwa wyjścia DP1.2, MIPI CSI-2, CAN FD i inne, zapewniając rozbudowane możliwości komunikacyjne dla kompaktowych, wymagających wydajnościowo systemów brzegowych.
Poza rozwiązaniami sprzętowymi Innodisk wzmacnia swoją ofertę również narzędziami programowymi, takimi jak IQ Studio. Jest to otwarty portal dla programistów na platformie GitHub, który udostępnia pakiety BSP, kod referencyjny, narzędzia do benchmarkingu oraz dedykowaną przestrzeń społecznościową dla deweloperów. Zasoby te pomagają przyspieszyć prototypowanie, testowanie i integrację systemów. Ponadto oparta na chmurze platforma zarządzania iCAP firmy Innodisk usprawnia zdalne zarządzanie urządzeniami i modelami AI w rozproszonych środowiskach brzegowych.
Moduł EXMP-Q911 zbudowany w kompaktowym formacie COM-HPC Mini zgodnie z najnowszą specyfikacją PICMG oferuje możliwości rozbudowy nowej generacji wykraczające poza standard COM Express Mini i usprawnia integrację OEM dzięki krótszym cyklom rozwoju. Jako moduł gotowy do wdrożenia, może być bezpośrednio osadzony na autorskich płytach nośnych (carrier boards) klientów, co zapewnia płynną integrację systemu i zmniejsza nakład pracy programistycznej. Aby zapewnić w pełni zoptymalizowane doświadczenie integracyjne, moduł oferuje jeszcze większe możliwości w połączeniu z płytami nośnymi Innodisk i wstępnie zweryfikowanymi peryferiami, w tym kamerami wbudowanymi MIPI i GMSL z w pełni przeportowanymi sterownikami dla modeli VLM i systemów wizyjnych AI, a także modułowymi kartami rozszerzeń M.2 dla sieci, pamięci masowej i przemysłowych wejść/wyjść (I/O). Taka połączenie stanowi gotowe rozwiązanie umożliwiające usprawnione wdrożenia.
„Dzięki nowej serii AI on Dragonwing firmy Innodisk zaawansowana inteligencja brzegowa staje się bardziej dostępna i skalowalna dla klientów przemysłowych” – podkreśla Anand Venkatesan, Senior Director, Product Management and Head of Industrial Processors w Qualcomm Technologies, Inc. „Łącząc układy SoC Qualcomm Dragonwing™ z autorskim oprogramowaniem i peryferiami Innodisk, producenci OEM mogą przyspieszyć rozwój i wdrażać rozwiązania o wydajności, efektywności i niezawodności, której potrzebują zarówno dziś, jak i w dłuższej perspektywie”.
W dalszej perspektywie Innodisk i Qualcomm Technologies wzmocnią swoją współpracę w zakresie projektów referencyjnych, zestawów demonstracyjnych i inicjatyw rynkowych (go-to-market). Portfolio produktów obejmie również układy SoC Qualcomm Dragonwing™ IQX i IQ8 oraz przyszłe platformy ARM przeznaczone dla automatyki przemysłowej, wykrywania defektów, pojazdów AGV/AMR, aplikacji inteligentnych miast oraz szerokiej gamy rynków wertykalnych.
www.innodisk.com
